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PBGA( 「 Plastic Ball Grid Array 」 ) 為電子構裝中一階構裝 (Primary Level Package) 用的載板，主要作用在於替晶片與電路板間的不同線路提供連接，同時為晶片提供保護、支撐、與散熱的通道，並符合標準安裝尺寸要求。
傳統晶片封裝使用導線架作為晶片導通線路與支撐晶片的載具，接腳位於導線架的兩邊或是四周，然而因晶片週邊空間有限，當晶片資料處理量的擴大及處理速度的快速成長，其腳數隨之增多時 ( 超過 300 腳位 ) ，傳統導線架封裝即受到限制， PBGA 以錫球來代替以往以金屬導線架 (Lead Frame) 作為晶片與印刷電路板間的接腳，在底部以陣列的方式佈置改進了以往金屬導線架只能在周圍做引腳的方式 。
傳統晶片封裝使用導線架作為晶片導通線路與支撐晶片的載具，接腳位於導線架的兩邊或是四周，然而因晶片週邊空間有限，當晶片資料處理量的擴大及處理速度的快速成長，其腳數隨之增多時 ( 超過 300 腳位 ) ，傳統導線架封裝即受到限制， PBGA 以錫球來代替以往以金屬導線架 (Lead Frame) 作為晶片與印刷電路板間的接腳，在底部以陣列的方式佈置改進了以往金屬導線架只能在周圍做引腳的方式 。
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詞條貢獻者：
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最近更新：2009-11-05
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